1、方法優(yōu)勢:激光打孔為不引入其他雜質(zhì),且接近真實泄漏的形式泄漏。

　　2、合規(guī)性:孔徑泄漏率滿足合USP1207及《化學(xué)藥品注射劑包裝系統(tǒng)密封性研究技術(shù)指南(試行)》要求。

　　3、孔徑范圍:2.0μm~50.0μm。

　　4、打孔位置:瓶身、瓶底、瓶頸等。

　　5、包裝類型:西林瓶、安瓿瓶、模制瓶、輸液袋、塑料袋、預(yù)充針、卡式瓶、直立袋、預(yù)灌封等。

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